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雷軍正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級,折疊屏手機(jī)領(lǐng)銜新品發(fā)布

紫金財經(jīng)8月15日消息 8月14日晚,小米新品發(fā)布會在北京國家會議中心舉行,小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度演講,分享了他在過去36年中,幾次關(guān)鍵成長的經(jīng)歷和感悟。發(fā)布會上,雷軍正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級,并公布了小米的科技理念: 選擇對人類文明有長期價值的技術(shù)領(lǐng)域,堅持長期持續(xù)投入。

本次發(fā)布會新品悉數(shù)發(fā)布,小米公布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版兩款新品手機(jī),以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手環(huán)8 Pro,全新仿生四足機(jī)器人CyberDog2作為發(fā)布會“One more thing”驚喜登場。同時,小米正式宣布手機(jī)端側(cè)大模型初步跑通,小愛同學(xué)升級AI大模型,并開啟邀請測試。

MIX Fold 3領(lǐng)銜,科技創(chuàng)新成果集中亮相

本次發(fā)布會堪稱近年來小米科技創(chuàng)新成果的集中亮相。

小米MIX Fold 3 深度融合了小米在結(jié)構(gòu)、材料、芯片等跨學(xué)科、多領(lǐng)域的能力沉淀,不僅延續(xù)了前作的輕薄基因,更是創(chuàng)新性實現(xiàn)輕薄折疊與全面旗艦體驗并存,以“輕薄全能”定義折疊屏下半場的全新標(biāo)準(zhǔn)。

相比上一代,小米MIX Fold 3 輕僅255g起,折疊厚度僅10.86 mm ,展開厚度僅 5.26mm。這主要?dú)w功于小米自研的龍骨轉(zhuǎn)軸,它以突破性創(chuàng)新實現(xiàn)“技術(shù)換空間”,其展開態(tài)和折疊態(tài)的厚度分別減薄8.6%和12.5%,可以釋放轉(zhuǎn)軸區(qū)域空間17%,讓整機(jī)更為纖薄,在寸土寸金的機(jī)身內(nèi)釋放出更多堆疊空間,讓輕薄與全能可以兼得。

小米龍骨轉(zhuǎn)軸的應(yīng)用,也大幅提升了整機(jī)的可靠性,它采用3級連桿機(jī)構(gòu)設(shè)計,擁有多達(dá) 14個可動關(guān)節(jié),有效避免了屏幕因跌落受力產(chǎn)生的過度形變。小米MIX Fold 3 也通過了萊茵50萬次折疊無憂認(rèn)證,首次看齊直板旗艦的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。此外,小米MIX Fold 3 還提供了采用小米龍鱗纖維材料的特別版本——龍鱗纖維是由小米自研的航天纖維復(fù)合材料,集成了高硬度、高韌性的芳綸纖維和陶瓷纖維,測試數(shù)據(jù)顯示,其抗跌落強(qiáng)度是微晶玻璃的36倍。

得益于轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)設(shè)計以及徠卡光學(xué)影像系統(tǒng)小型化的突破,小米MIX Fold 3 成為今年行業(yè)迄今唯一的全焦段四攝折疊屏,樹立了輕薄折疊產(chǎn)品影像新標(biāo)桿。小米MIX Fold 3 師承了小米13 Ultra的徠卡影像體驗,還創(chuàng)新推出徠卡懸停拍照、后攝自拍、延時視頻、外屏預(yù)覽等獨(dú)特功能,堪稱“輕薄折疊屏中最好的自拍鏡頭”。

在續(xù)航表現(xiàn)上,小米MIX Fold 3 搭載了兩塊小米澎湃電池,三顆小米澎湃芯片。經(jīng)小米實驗室實測,無論使用內(nèi)屏還是外屏,小米MIX Fold 3 的DOU續(xù)航時長均達(dá)到了1.34天,超長續(xù)航體驗遙遙領(lǐng)先iPhone、媲美直板旗艦。

在發(fā)布會上,Redmi K60至尊版也重磅亮相。作為定位“性能之王”的K系列巔峰產(chǎn)品,K60 至尊版搭載天璣9200+以及獨(dú)顯芯片X7,結(jié)合重裝升級的狂暴引擎2.0,不僅達(dá)成業(yè)界最高的177萬+跑分,更突破游戲原生限制,帶來《原神》144FPS超幀+1.5K超分并發(fā)新特性,為性能玩家打造極盡不設(shè)限的全新性能體驗。

小米平板 6 Max 14 全新升級 14 英寸 2.8K 分辨率旗艦屏幕,搭配旗艦 8 揚(yáng)聲器,帶來無與倫比的視聽沖擊感。全金屬一體化機(jī)身設(shè)計,內(nèi)置驍龍8+ 強(qiáng)勁性能,配合 10000mAh 超大容量電池,可滿足兩天中重度使用,支持 67W 快充同時可為手機(jī)反向快速充電,秒變隨身充電站。全新模式工作臺,專為超大屏打造,多任務(wù)處理能力倍增,配合 PC 級 WPS、會議工具箱,提供便捷實用的移動辦公體驗。小米平板 6 Max 14 售價 3799 元起,8 月 14 日正式開售。首銷限時優(yōu)惠 200 元,3599 元起。

這次小米手環(huán)8 Pro帶來了躍級進(jìn)化,擁有1.74 AMOLED 大屏幕、獨(dú)立GNSS五星定位、雙通道監(jiān)測模組、多維健康管理等也帶來更大的想象空間,此外,全新的極簡設(shè)計帶來一體中框、精致時尚的第二代快拆腕帶,讓您眼前一亮。

小米手環(huán)8 Pro搭載1.74英寸AMOLED炫彩大屏配合60H高刷新率、600nits全屏亮度、336PPI ,相比小米手環(huán)7 Pro可視面積提升18% ,讓您一攬全局,指尖流暢更佳得心應(yīng)手。小米手環(huán)8 Pro超大屏幕帶來超前代的使用體驗,操作輕松簡單,觀看信息更是一目了然。即日起,小米手環(huán)8 Pro及配件現(xiàn)已在小米商城、小米有品、京東、天貓、蘇寧、拼多多、抖音等全渠道發(fā)售。

除了兩款旗艦手機(jī),全新發(fā)布的仿生四足機(jī)器人CyberDog2,更智能、更仿生,從里到外、全面進(jìn)化。相比上一代,它的身材更小巧、僅重8.9kg,接近一只杜賓犬的體型。它搭載小米自研的CyberGear微電機(jī),運(yùn)動能力進(jìn)一步增強(qiáng),支持連續(xù)后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高難動作,力度控制也更為精細(xì),連續(xù)觸碰豆腐都不會碎。同時,CyberDog2還搭載了AI融合感知和決策系統(tǒng),配備19個傳感器,使其能聽、能看、能感知。

重視技術(shù)研發(fā),AI大模型取得進(jìn)展

創(chuàng)業(yè)13年來,小米極度重視技術(shù)研發(fā),多年的技術(shù)沉淀也正走向從量變到質(zhì)變的關(guān)鍵躍升?!吧罡讓蛹夹g(shù)、長期持續(xù)投入”的提出,進(jìn)一步明確了小米堅持“技術(shù)為本”鐵律、堅定投資未來的核心方向。

目前,小米的技術(shù)研發(fā)布局已進(jìn)入 12 個技術(shù)領(lǐng)域,包括 5G 移動通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算及人工智能,同時基于智能制造,進(jìn)入機(jī)器人、無人工廠、智能電動汽車等,總體細(xì)分領(lǐng)域達(dá)99項。在知識產(chǎn)權(quán)方面,截至今年3月31日,小米全球授權(quán)專利數(shù)已超3.2萬件。據(jù)中國信息通信研究院公布的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明有效全球?qū)@迤髽I(yè)排名,小米專利族占比4.1%,首次進(jìn)入全球前十。

小米自研技術(shù)創(chuàng)新的一系列突破,離不開多年來研發(fā)費(fèi)用的持續(xù)投入。據(jù)悉,過去六年(2017-2022)研發(fā)投入的年復(fù)合增長率高達(dá)38.4%,預(yù)計2023年小米全年的總研發(fā)投入將超過人民幣200億元,未來五年(2022-2026)研發(fā)投入將超過1000億元。

針對“軟硬深度融合、AI全面賦能”,小米將其概括為一個公式:(軟件×硬件)??。雷軍表示,軟件硬件深度融合,是為用戶提供獨(dú)特體驗的根本保證,而AI則是未來的生產(chǎn)力,也是小米長期持續(xù)投入的底層賽道之一。

據(jù)悉,自2016年組建AI團(tuán)隊以來,小米人工智能團(tuán)隊經(jīng)過7年6次擴(kuò)展,人員規(guī)模已達(dá)3000多人。同時,小米AI的技術(shù)能力目前已經(jīng)覆蓋了視覺、聲學(xué)、語音、NLP、知識圖譜、機(jī)器學(xué)習(xí)、大模型、多模態(tài)等眾多方向,并全面賦能了從手機(jī)、汽車、AIoT、機(jī)器人等多個業(yè)務(wù)板塊。

今年4月小米組建了AI大模型團(tuán)隊,全面擁抱大模型,目前陸續(xù)有了一些應(yīng)用嘗試。其中第一個應(yīng)用大模型,就是將智能語音助理小愛同學(xué)升級了大模型版本,并開啟邀請測試。

據(jù)介紹,小米大模型技術(shù)的主力突破方向為輕量化、本地部署,小米考慮的是優(yōu)先在手機(jī)上實現(xiàn)端側(cè)跑通,讓每個人都能更好在手機(jī)上使用大模型。

值得一提的是,小米在百億級內(nèi)參數(shù)大模型、手機(jī)端側(cè)大模型均取得了不錯的進(jìn)展,值得期待。其中,小米60億參數(shù)的自研大模型在C-EVAL權(quán)威榜單上取得同參數(shù)量級排名第一,在CMMLU中文向大模型取得排名第一;小米自研的端側(cè)大模型已經(jīng)在驍龍平臺跑通,目前自研13億參數(shù)端側(cè)大模型的效果,在部分場景上可以媲美行業(yè)60億參數(shù)的云端大模型。

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