紫金財經(jīng)12月30日消息 據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道，臺積電亞利桑那工廠將于2025年下半年開始量產(chǎn)4nm工藝，最快有望2025年一季度末實現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達(dá)1萬片晶圓，蘋果、英偉達(dá)、AMD 和高通等客戶將成為主要受益者。

臺積電美國亞利桑那州晶圓廠建設(shè)此前就曾由于缺乏熟練工人等問題，導(dǎo)致進(jìn)度已經(jīng)延后。其中，4nm制程的晶圓一廠量產(chǎn)時間從2024年推遲到2025年。原定于2026年開始量產(chǎn)3nm的晶圓二廠，也推遲到了2028年才會量產(chǎn)。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀早在2021年就曾表示，美國制造芯片的成本會高于中國臺灣，甚至可能會高出60%，他還補(bǔ)充說，美國提供的“芯片法案”補(bǔ)貼只能提供短期的緩解，因為中國臺灣將通過其成本和勞動力優(yōu)勢長期處于領(lǐng)先地位。

根據(jù)臺積電同美國政府簽訂的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議，TSMC Arizona 計劃在美累計投資超 650 億美元（備注：當(dāng)前約 4747.69 億元人民幣）建設(shè)三座晶圓廠，而美國政府方面將提供 66 億美元（當(dāng)前約 482.07 億元人民幣）的直接資助。